Termica pcg 2015c
Listado termica pcg 2015c
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35v gráficos del procesador: intel® hd graphics 510 especificación de solución térmica: pcg 2015c (65w)marca: intel modelo: g4400 zócalos compatibles: fclga1151 core name: skylake cantidad de núcleos: 2 cantidad de subprocesos: 2 frecuencia básica del procesador: 33 ghz compatibilidad con 4k: si, 60hz cache: 3 mb smartcache litografÃa: 14 nm conjunto de instrucciones: 64-bit tipos de memoria: ddr4-1866/2133, ddr3l-1333/1600 @ 1
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$ 251
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$ 574
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60 ghz velocidad de bus: 8 gt/s dmi3 memoria cache cache l3: 6 mb numero de nucleos: 4 numero de hilos: 4 litografia: 14 nm tdp: 65 w temperatura de operacion: t junction: 100° c solucion termica: pcg 2015c tamaño maximo de memoria: 64 gb contenido: fan - cooler ********************************************************* grupo hlm perú revisa todo nuestro catálogo completo aquà https://eshops*procesador intel core i3-9100f 3pe/grupohlm+sac antes de dar click en comprar haga todas sus consultas referente al equipo y sus caracterÃsticas gustosamente le asesoraremos para que pueda hacer una buena compra y este satisfecho de su inversiónplazo de entrega: envio por agencia a otros ciudades fuera de lima 12 a 24 horas(el stock varia por dia)* **** precio al por mayor de 108 (dolares) *** hacemos cotizaciones para lan center, saludos de grupo hlm marca: intel video: no tiene familia: core socket lga1151 intel velocidad base: 3envio a lima por glovoapp 4 horas(prodcutos chicos) envio a lima metropolitana por cargomax u otra agencia 2 a 12 horasgarantÃa: 12 meses(cualquier producto)horario de atención: - lunes a viernes de 10:00am a 5pm - sabados de 10:00am a 12:30pm no hay atención domingos ni feriados
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$ 390
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0 pci express configurations ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 max # of pci express lanes 16 package specifications sockets supported fclga1151 max cpu configuration 1 thermal solution specification pcg 2015c (65w) tjunction 100°c package size 374)‡ 4096x2304@24hz max resolution (dp)‡ 4096x2304@60hz max resolution (edp - integrated flat panel)‡ 4096x2304@60hz directx* support 12 opengl* support 44 intel® quick sync video yes intel® intru™ 3d technology yes intel® clear video hd technology yes intel® clear video technology yes # of displays supported ‡ 3 device id 0x5912 expansion options scalability 1s only pci express revision 310 ghz graphics video max memory 64 gb 4k support yes, at 60hz max resolution (hdmi 15mm low halogen options available see mdds advanced technologies intel® optane™ memory supported ‡ yes intel® turbo boost technology no intel® vpro™ technology ‡ no intel® hyper-threading technology ‡ yes intel® virtualization technology (vt-x) ‡ yes intel® virtualization technology for directed i/o (vt-d) ‡ yes intel® vt-x with extended page tables (ept) ‡ yes intel® tsx-ni no intel® 64 ‡ yes instruction set 64-bit instruction set extensions sse42, avx2 idle states yes enhanced intel speedstep® technology yes thermal monitoring technologies yes intel® identity protection technology ‡ yes intel® stable image platform program (sipp) no security & reliability intel® aes new instructions yes secure key yes intel® software guard extensions (intel® sgx) yes intel® memory protection extensions (intel® mpx) yes intel® os guard yes execute disable bit ‡ yes intel® boot guard yesark | compare intel® products intel® core™ i3-7100 processor (3m cache, 390 ghz) code name kaby lake essentials vertical segment desktop processor number i3-7100 status launched launch date q1'17 lithography 14 nm performance # of cores 2 # of threads 4 processor base frequency 335v max # of memory channels 2 ecc memory supported ‡ yes graphics specifications processor graphics intel® hd graphics 630 graphics base frequency 350 mhz graphics max dynamic frequency 190 ghz cache 3 mb smartcache bus speed 8 gt/s dmi3 # of qpi links 0 tdp 51 w supplemental information embedded options available no conflict free yes datasheet link memory specifications max memory size (dependent on memory type) 64 gb memory types ddr4-2133/2400, ddr3l-1333/1600 @ 1
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$ 142
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$ 450
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$ 2750
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$ 86
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0 opciones integradas disponibles no litografÃa 22 nm escalabilidad 1s only especificación de solución térmica pcg c precio de cliente recomendado box: $ tray: $ libre de conflictos yes hoja de datos link - desempeño cantidad de núcleos 2 cantidad de subprocesos 4 frecuencia básica del procesador 3especificaciones - puntos fundamentales estado launched fecha de lanzamiento q2'14 número de procesador i caché inteligente intel® 3 mb dmi2 5 gt/s conjunto de instrucciones 64-bit extensiones de conjunto de instrucciones sse, avx 25 ghz tdp 54 w ver descripción completa colapsar descripción
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Original pasta térmica zp premium star thermal compound bájele grados al cpu usando pastas térmicas de fibras de cerámica ideal para microprocesadores intel, amd, cpu, tarjetas de video, chipsets, play station3, x box y todo tipo de procesador o sistema que requiera pasta térmica de disipación de calorprecio x 3 unidades: s/caracterÃsticas: conductividad térmica: >122 w/m-k resistencia térmica: para uso con microprocesadores, chipsets, tarjetas de video, módulos de memoria5 gramos pasta térmica cerámica para transferencia de calorpasta térmica para microprocesadores, chipsets, cgarantÃa: sÃ
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) forma: jeringa peso: 30g (aproxgrasa térmica chip de la cpu disipador pasta compuesto conductor 636i descripcion: el más popular 30 g jeringa plata grasa térmica chip de la cpu disipador pasta compuesto conductor 636i esta grasa térmica se utiliza para la mayorÃa de pc y portátil accesorios tales como cpu, nvidia etcalta conducción de calor, alto aislamiento resistente a altas temperaturas no volátil no tóxico, inodoro no corrosivo tipo: chip de la cpu disipador pasta use el tiempo: 60 veces (aproxcoeficiente de conductividad térmica:> 1) color: gris usos: cpu, gráficos, y otros chips calientes22 w/mk resistencia térmica:> temperatura de funcionamiento:- centÃgrados ver descripción completa colapsar descripción garantÃa: 30 dias medios de pago formas de pago ofrecidas por el vendedor mercadoy forma de jeringa puede ayudar el uso de este pliegue suficientemente y el calor uniformemente
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Pasta termica en jeringa 30 gramos caracteristicas generales: * pasta termica (grasa termica) para el uso de cpu695 w / m-k termica * dielectric breakdown: >5* incrementa la transferencia termica del cpu y el disipador * facil de aplicar - jeringa 30gms * conductividad:>00 kv ac * color: gray opaque * type: silicone fluid
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Estabilidad y fiabilidad de alta calidadayuda a dispersar el calor desde la cpu hasta el disipador térmico de manera efectivano tóxico, insÃpido, no corrosivoresistencia a altas temperaturaspasta de grasa térmica, ayuda a tu aparato eléctrico a la conductividad térmica y a la disipación del calor, para garantizar que los instrumentos electrónicos, medidores y otras estabilidad del rendimiento eléctricoespecificación: modelo: hy510 espesor: 380±10 1/10mm conductividad térmica:> 1,93 w/m-k resistencia térmica: rango de temperatura de funcionamiento:-30 280 grados centÃgrados color: gris tipo: pin caso contenido neto: 5gaplicar a cpu, vga, chipset, radiador y otros componentes de pcbaja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superiorcaracterÃsticas: 1
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85 w / mk conductividad térmica - rohs - facilidad de uso - duración 24 meses a partir de dom - color gris ____________________________________________________________________________________ la grasa térmica gris tg-5 con aplicador de thermaltake proporciona una conductividad térmica confiable cuando se usa para enfriar semiconductores, montada en disipadores de caloralta fluidez produce una capa uniforme debido a su alta fluidezalta conductividad térmica composición ligera y proporciona una conductividad térmica de larga duraciónla grasa se propaga fácilmente sobre la superficie de destino debido a su alta fluidez
Peru
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